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二硫化鉬材料超薄芯片問世 屏幕有望卷起來放入包中

作者: 發布時間:2017-04-05 瀏覽次數:2717
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二硫化鉬材料超薄芯片問世 屏幕有望卷起來放入包中

你是否曾設想能夠將電視卷入包中隨身攜帶?亦或是家中玻璃窗瞬間變成顯示器,隨時播放夜間新聞?如今,這一設想成為了現實。據英國《每日郵報》12月7日報道,美國斯坦福大學研究團隊近日開發出一款超薄芯片,厚度僅相當于三個原子。研究員表示,這一芯片可以投入大規模生產。屆時,透明電視、彎曲手機、玻璃顯示器等都將成為現實。

早在2004年,六邊形結構石墨烯的發現證明了單原子層材料的存在。自那以后,科學家們一直致力于開發利用其他類似材料。早前研究發現,二硫化鉬能夠作為開關有效控制電流,對芯片的功能致關重要。而這一芯片正是采用二硫化鉬材料。

然而,如何制成芯片大小的二硫化鉬晶體似乎成為開發過程中的一大難題。這需要采用化學蒸汽沉積技術,制成拇指大小的晶體。原子焚化后作為超薄微晶層存放于“可移動”基質上,這一基質可以是玻璃或者硅。同時,芯片制作過程中,電路需蝕刻在材料中。電氣工程副教授、隊長艾瑞克·波普(Eric Pop)博士表示:“要想更好、更大規模地進行加工生產,我們還需更多努力,但我們有所有的基礎構件。”


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